发明名称 |
一种模具镶件拆卸装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种模具镶件拆卸装置,包括一本体,所述本体具有可与安装在模具中的镶件连接的端部,本体上设有一凸台,所述模具镶件拆卸装置还包括一滑动地套设在本体上并可反复撞击凸台的滑动块,所述滑动块位于凸台与本体的端部之间。采用上述结构,可通过驱动滑动块相对本体滑动,并使滑动块不断撞击凸台而对凸台施加冲击力,凸台所受的冲击力传到镶件上,从而将镶件从模具上拆卸下来。在拆卸过程中,仅需驱动滑动块相对本体滑动而不需要敲打镶件背面来振动镶件,操作简单方便、效率高。 |
申请公布号 |
CN201217197Y |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN200820095034.3 |
申请日期 |
2008.06.19 |
申请人 |
深圳创维-RGB电子有限公司 |
发明人 |
王学敏 |
分类号 |
B25B27/02(2006.01)I;B29C33/70(2006.01)I |
主分类号 |
B25B27/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
1、一种模具镶件拆卸装置,包括一本体,所述本体具有可与安装在模具中的镶件连接的端部,其特征在于,所述本体上设有一凸台,所述模具镶件拆卸装置还包括一滑动地套设在所述本体上并可反复撞击所述凸台的滑动块,所述滑动块位于所述凸台与所述本体的端部之间。 |
地址 |
518000广东省深圳市南山区高新南一道创维大厦A13-16 |