Halbleiterbauelement mit einer an eine Rückseite eines Chips gekoppelten Elektronikkomponente

摘要

Ein Halbleiterbaustein enthält ein Substrat, mindestens einen Chip mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden Rückseite, wobei die erste Seite elektrisch an das Substrat gekoppelt ist, eine leitende Schicht, die an die Rückseite des mindestens einen Chips gekoppelt ist und mindestens eine Elektronikkomponente, die an die leitende Schicht gekoppelt ist und in elektrischer Verbindung mit dem Substrat steht.