| 发明名称 | 缺陷分析方法和系统 | ||
| 摘要 | 一种缺陷分析方法，包括：获取机械性划伤的缺陷点的坐标信息；根据所述机械性划伤的缺陷点的坐标信息，将所述机械性划伤转换为在坐标系中的直线；计算机械性划伤宽度，所述机械性划伤宽度为两倍的晶圆中心到所述直线的距离；比较计算所得的机械性划伤宽度和各种制程设备的机械臂宽度，确定可能造成所述机械性划伤的制程设备。本发明还公开了一种缺陷分析系统，本发明的缺陷分析方法和系统具有速度快，计算准确的优点，因而可以增加缺陷分析的准确性和时效性。 | ||
| 申请公布号 | CN101399216A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200710046496.6 | 申请日期 | 2007.09.26 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 杨健;阎海滨;陈思安;陈宏璘 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1. 一种缺陷分析方法，其特征在于，包括：获取机械性划伤的缺陷点的坐标信息；根据所述机械性划伤的缺陷点的坐标信息，将所述机械性划伤转换为在坐标系中的直线；计算机械性划伤宽度，所述机械性划伤宽度为两倍的晶圆中心到所述直线的距离。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||