发明名称 | 具有内埋式电容及电阻结构之电路板 | ||
摘要 | 一种具有内埋式电容及电阻结构之电路板,包括依序堆叠的一第一介电层、一第一线路层、一第二介电层与一第二线路层、内埋于第一介电层中之一电容材料层与一下电极以及一第一电阻材料层与一第一导孔。下电极位于电容材料层之一侧,而第一线路层之一第一上电极与一第二上电极位于电容材料层相对于下电极之另一侧。而且,下电极连接于第一上电极与第二上电极的其中之一。第二线路层之一第一接垫透过贯穿第二介电层之第一导孔连接于覆盖至少部份之第一上电极之第一电阻材料层。 | ||
申请公布号 | TW200915938 | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
申请号 | TW096136232 | 申请日期 | 2007.09.28 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 范智朋;贾妍缇 |
分类号 | H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |