| 发明名称 | 芯片型半导体发光元件 | ||
| 摘要 | 本发明提供芯片型半导体发光元件。其是能够提高光取出效率，对于相同的输入能够进一步提高亮度，同时能够尽可能从大的面积均匀地发光并且能够高亮度发光，在照明装置中使用的反射型的芯片型半导体发光元件。在基板(1)的一面(表面)的两端部电分离地设置有一对端子电极(11)、(12)，在该基板(1)上的一个面(表面)上多个LED芯片(2)分别分离设置，各个LED芯片(2)通过第一焊接部(11a)与第一端子电极(11)电连接，通过电线(7)和第二焊接部(12a)与第二端子电极(12)电连接，在基板(1)的一个面(表面)上以分别包围多个LDE芯片(2)的周围的方式设置有反射壁(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN101401221A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200780008188.2 | 申请日期 | 2007.03.07 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 井上登美男 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1、一种芯片型半导体发光元件，其特征在于，由下列部件构成：基板；在该基板的一面的相对的两端部电分离地设置的一对端子电极；在所述基板的一面上分离地设置，与所述一对端子电极电连接的多个发光元件芯片；和以包围该多个发光元件芯片的各个的周围的方式设置的反射壁。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||