芯片封装体

摘要

一种芯片封装体，其包括可挠曲性基板、多个导电插塞、线路层以及芯片。可挠曲性基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。这些导电插塞贯穿可挠曲性基板。线路层位于第一表面上。线路层具有多个内引脚，且这些内引脚分别与这些导电插塞电连接。芯片具有主动表面以及位于主动表面上的多个凸块，其中芯片设置于可挠曲性基板的第二表面上，并通过这些凸块与这些导电插塞接合，每一凸块与其所对应的导电插塞完全或部分重叠，且上述每一凸块与所述芯片的接合面会与其所对应的导电插塞完全或部分重叠。基于上述的结构，当芯片上的凸块通过热压工艺而被电连接于导电插塞时，本发明可以快速并且牢固地将芯片电连接于内引脚。

主权项

1. 一种芯片封装体，其特征是包括：可挠曲性基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；多个导电插塞，贯穿该可挠曲性基板；线路层，位于该第一表面上，该线路层具有多个内引脚，且上述这些内引脚分别与上述这些导电插塞电连接；以及芯片，具有主动表面以及位于该主动表面上的多个凸块，其中该芯片设置于该可挠曲性基板的该第二表面上，并通过上述这些凸块与上述这些导电插塞接合，上述每一凸块与其所对应的导电插塞完全或部分重叠，且上述每一凸块与所述芯片的接合面会与其所对应的导电插塞完全或部分重叠。