发明名称 液体处理装置
摘要
申请公布号 TWM353936 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW097218246 申请日期 2008.10.13
申请人 欣兴电子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 简孟修;石志学
分类号 C25D17/04 (2006.01) 主分类号 C25D17/04 (2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种液体处理装置,适于处理一液体,其中该液体是藉由一进风管来提供气泡以混合多个输入管输入的多种溶剂所形成,该液体处理装置包括:一槽体,用于存放该液体;一第一导流板,配置该槽体内,具有多个贯孔,该些贯孔位于该液体的液面下,且与该液体的液面相隔一第一深度;一第二导流板,配置该槽体内,该第二导流板的底部具有一通道,且该通道位于该液体的液面下;以及一分隔板,配置该槽体内,该分隔板、该第一导流板以及该第二导流板将该槽体内区分为一第一容置槽、一第二容置槽以及一第三容置槽,其中该些贯孔连通该第一容置槽与该第二容置槽,该通道连通该第二容置槽与该第三容置槽,且该液体依序经由该第一容置槽、该第二容置槽而到达该第三容置槽。2.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,其中该些输入管与该进风管皆设置于该第一容置槽。3.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,其中该分隔板连接该第一导流板与该第二导流板。4.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,其中该通道与该液体的液面相隔一第二深度,该第二深度大于该第一深度。5.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,更包括一冷却器,配置该第二容置槽,用以冷却该液体的温度。6.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,更包括一加热器,配置该第二容置槽,用以加热该液体的温度。7.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,更包括至少一输出管,配置于该第三容置槽,其中该输出管适于连接一电镀槽,用以将该液体从该第三容置槽输出至该电镀槽。8.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,其中该液体包括电镀液。9.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,其中该些贯孔的形状包括圆形、方形、椭圆形。10.如申请专利范围第1项所述之液体处理装置,其中该通道的形状包括方形、半圆形或拱形。图式简单说明:图1A为习知一种电镀液处理装置的示意图。图1B为图1A之电镀液处理装置进行液体处理的示意图。图2A为本创作之一实施例之一种液体处理装置的示意图。图2B为图2A之液体处理装置进行液体处理的示意图。图2C为图2A之液体处理装置中第一导流板、第二导流板与液面的关系示意图。图3为图2A之液体处理装置与一电镀槽以及一系统控制器的关系示意图。
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