| 摘要 |
一种影像感测器。影像感测器可包含第一基板，此第一基板包含提供读出电路之画素部和提供周边电路之周边部。包含线路之层间介电层可形成于第一基板上以连接读出电路和周边电路。晶状半导体层可透过接合制程被提供于对应画素部之部分层间介电层上。晶状半导体层可包含第一光二极体和第二光二极体。第一光二极体和第二光二极体可透过装置隔离沟槽被定义于晶状半导体层中。装置隔离层可形成于包含装置隔离沟槽之晶状半导体层上。上部电极层穿透装置隔离层以连接部分该第一光二极体。暴露部可形成于上部电极层中以选择性地暴露第一光二极体之上部区域。钝化层可形成于其上提供暴露部之第一基板上。 |
