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发明名称
用于半导体测试之晶圆承载体
摘要
根据本发明的一实施例,提供一当一晶圆配置于一晶圆承载体中时测试该晶圆之方法及装置。利用测试结果来调整制造制程且藉此增高处理良率。
申请公布号
TW200915466
申请公布日期
2009.04.01
申请号
TW097132180
申请日期
2008.08.22
申请人
惠瑞捷(新加坡)股份有限公司
发明人
赫希 亚杰;古雷 邓肯
分类号
H01L21/67(2006.01);H01L21/66(2006.01)
主分类号
H01L21/67(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
新加坡
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