发明名称 用于半导体测试之晶圆承载体
摘要 根据本发明的一实施例,提供一当一晶圆配置于一晶圆承载体中时测试该晶圆之方法及装置。利用测试结果来调整制造制程且藉此增高处理良率。
申请公布号 TW200915466 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW097132180 申请日期 2008.08.22
申请人 惠瑞捷(新加坡)股份有限公司 发明人 赫希 亚杰;古雷 邓肯
分类号 H01L21/67(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 新加坡