高速喷溅装置及方法

摘要

本发明提供一种溅镀方法，其包括使一靶支撑体之一表面曝露于一靶材料流，使得该曝露导致在处于一第一位置之该靶支撑体之该表面上凝结该靶材料，并从处于一第二位置之该靶支撑体之该表面将该经凝结的靶材料溅镀至一基板，其中在该溅镀期间，处于该第二位置之该靶支撑体之该表面未曝露于该经蒸发的靶材料流。本发明亦提供一种溅镀靶单元。该溅镀方法及该溅镀靶单元能够执行不良热导体之高速溅镀。