基板的粘附方法

摘要

本发明的课题在于提供：在对半导体晶片等基板薄板化时，难以产生基板的裂纹或缺口的基板粘附方法。解决课题的方法为：在半导体晶片W的电路(元件)形成面涂敷粘合剂液，预干燥该粘合剂液以降低流动性，可以维持粘合剂层1的形状。使用烤箱预干燥例如在80℃下加热5分钟。粘合剂层1的厚度由在半导体晶片W的表面形成的电路的凹凸来决定。然后，在形成规定厚度的粘合剂层1的半导体晶片W上粘附支承板2。

主权项

1、一种基板的粘附方法，该方法是在通过研削使基板薄板化的工序之前，将上述基板的电路形成面粘附在具有刚性且在厚度方向带有多个贯通孔的支承板上的方法，其特征在于：在基板的电路形成面涂敷粘合剂液后，将该粘合剂液预干燥到挤压时不会从上述贯通孔渗出粘合剂为止，以维持粘合剂层的形状；接着，将所述具有刚性且在厚度方向带有多个贯通孔的支承板挤压到上述粘合剂层上使其一体化，在该挤压的同时或挤压结束后，干燥上述粘合剂层；然后，从支承板的贯通孔供给溶剂，将支承板从基板移除。