| 发明名称 | 高速烧制用导体膏 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高速烧制用导体膏，其为被供给在陶瓷生片上，与该生片一起，以从室温到最高烧制温度的升温速度为600℃/hr以上的高速升温条件进行烧制的高速烧制用导体膏。该膏作为导体形成用粉末材料，含有以镍粉末为主要成分的导电性金属粉末、和作为添加剂的平均粒径为10nm～80nm的钛酸钡类陶瓷粉末。相对于100质量份的上述导电性金属粉末，上述陶瓷粉末的含量是5～25质量份。 | ||
| 申请公布号 | CN101399092A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810161424.0 | 申请日期 | 2008.09.25 |
| 申请人 | 诺利塔克股份有限公司 | 发明人 | 杉村健一;平尾和久 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1. 一种高速烧制用导体膏，其为被供给在陶瓷生片上，与该生片一起，以从室温到最高烧制温度的升温速度为600℃/hr以上的高速升温条件进行烧制的高速烧制用导体膏，其特征在于：作为导体形成用粉末材料，含有以镍粉末为主要成分的导电性金属粉末、和作为添加剂的平均粒径为10nm～80nm的钛酸钡类陶瓷粉末，相对于100质量份的所述导电性金属粉末，所述陶瓷粉末的含量是5～25质量份。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||