| 摘要 |
Procedimiento para trabajar placas de vidrio (2) por bandas y zonas superficiales, en especial, para eliminar parcialmente el revestimiento orgánico e inorgánico de las mismas, en el que una placa de vidrio (2) dotada de un revestimiento superficial (11, 12) en, como mínimo, una cara es introducida en un dispositivo de trabajo y desplazamiento (1); se produce un chorro de plasma (14, 15) mediante una tobera de plasma (5, 6) y esta tobera de plasma (5, 6) es desplazada a través de la superficie de la placa de vidrio (2); el chorro de plasma (14, 15) es dirigido hacia el área superficial de la placa de vidrio (2) de la que se ha de eliminar el revestimiento; y el revestimiento (11, 12) es eliminado, como mínimo, parcialmente por el chorro de plasma (14, 15), caracterizado porque en la zona de la superficie, de la que se ha de eliminar el revestimiento, está dispuesto como mínimo un par de toberas de plasma (5, 6), estando los orificios de salida (19, 21) para el chorro de plasma (14, 15) dirigidos uno hacia el otro y, al mismo tiempo, hacia la superficie de lado ancho (37, 38) de la placa de vidrio (2) que cada uno tiene enfrente, siendo ambas toberas (5, 6) de un par de toberas de plasma controladas y accionadas conjuntamente, proyectándose un chorro de plasma (14, 15) opcionalmente de una de las dos toberas (5, 6 ) del par de toberas sobre una zona, o bien de ambas toberas (5, 6) simultáneamente sobre dos zonas de las superficies (37, 38), y eliminando el revestimiento (11, 12) en la zona de las superficies (37, 38) sobre la que se proyecta el chorro de plasma (14, 15) y activando al mismo tiempo la superficie del vidrio.
|
