| 主权项 |
1.一种积体电路测试装置，包含：一壳体，界定一测试室；一承座，设置于该壳体内且被建构以承接一待测元件；一温控元件，设置该承座中且被建构以控制该承座之温度；一平台，设置于该壳体上且被建构以承接至少一探针；以及至少一流动线路，设置于该平台内，其中该流动线路可导入一流体以调节该平台之温度。2.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该温控元件系一加热器。3.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该平台系被建构以承接一测试卡，其具有该探针。4.根据请求项3之积体电路测试装置，其中该测试卡系经由一固持器而设置于该平台上。5.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该平台系被建构以承接至少一载台，该探针系置放于该载台上。6.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该平台具有一开口，该探针系经由该开口接触该待测元件。7.根据请求项6之积体电路测试装置，其中该流动线路回绕该平台之开口。8.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该流动线路包含至少一流体入口以及一流体出口。9.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该流体系气体、液体或气液混合物。10.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该平台包含复数个板件，且该流动线路系设置于该板件之一内。11.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该平台包含：一下板，设置于该壳体上；一上板，设置于该下板之上；以及其中该下板与该上板之一具有一凹沟。12.根据请求项1之积体电路测试装置，其中该平台包含：一下板，设置于该壳体上且具有一下凹沟；一上板，设置于该下板之上且具有一上凹沟，该上凹沟对应该下凹沟；以及一导管，设置于该下凹沟与该上凹沟内。13.一种积体电路测试装置，包含：一平台，被建构以设置于一测试室上并承接至少一探针，该平台具有一开口，该探针系经由该开口接触一待测元件；以及至少一流动线路，设置于该平台内，其中该流动线路可导入一流体以调节该平台之温度。14.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该平台系被建构以承接一测试卡，其具有该探针。15.根据请求项14之积体电路测试装置，其中该测试卡系经由一固持器而设置于该平台上。16.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该平台系被建构以承接至少一载台，该探针系置放于该载台上。17.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该流动线路回绕该平台之开口。18.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该流动线路包含至少一流体入口以及一流体出口。19.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该流体系气体、液体或气液混合物。20.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该平台包含复数个板件，且该流动线路系设置于该板件之一内。21.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该平台包含：一下板，设置于该壳体上；一上板，设置于该下板之上；以及其中该下板与该上板之一具有一凹沟。22.根据请求项13之积体电路测试装置，其中该平台包含：一下板，设置于该壳体上且具有一下凹沟；一上板，设置于该下板之上且具有一上凹沟，该上凹沟对应该下凹沟；以及一导管，设置于该下凹沟与该上凹沟内。图式简单说明：图1及图2例示一习知之测试系统；图3及图4例示本创作之积体电路测试装置之一实施例；以及图5例示本创作之积体电路测试装置之一实施例。 |
