| 发明名称 |
树脂组成物、预浸体、积层板、多层印刷配线板以及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种保存性不下降之树脂组成物、使用有该树脂组成物的无不均且经着色之预浸体及积层板、以及热冲击试验等可靠性试验优异之多层印刷配线板及半导体装置。该树脂组成物系含有(A)酚醛型环氧树脂、(B)硬化剂、(C)无机填充材、(D)着色剂之多层印刷配线板用树脂组成物，其特征在于：该树脂组成物之以DSC测定之发热峰值温度系在由(A)酚醛型环氧树脂、(B)硬化剂、以及(C)无机填充材所构成之树脂组成物的发热峰值温度之±5℃以内。 |
| 申请公布号 |
TW200914527 |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
| 申请号 |
TW097112570 |
申请日期 |
2008.04.08 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
远藤忠相 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08J5/24(2006.01);C08K5/08(2006.01);C08K3/00(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
