研磨液及研磨方法

摘要

具有阻障层之半导体积体电路的平坦化步骤中，用于化学机械研磨之研磨液，其特征为含有(A)胶体矽石粒子、(B)亲水性之苯并三唑衍生物、(C)疏水性之苯并三唑衍生物及(D)氧化剂。