| 发明名称 | 配线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。 | ||
| 申请公布号 | CN101400220A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810166281.2 | 申请日期 | 2008.09.25 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 西村洋子;齐木一;杉本笃彦;樱井干也;井场政宏 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;关兆辉 |
| 主权项 | 1. 一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在树脂绝缘层(16、17、30、31)的表面形成金属层(20、21)；在所述金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)；进行电镀而在所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部(24、24a、25、25b)形成配线图案层(28、28a、29、29a)；利用有机胺类剥离液来剥离所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)；和去除位于所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的所述金属层(20、21)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县名古屋市 | ||