| 发明名称 | 具有高密度电性连接的构装结构模块及其构装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有高密度电性连接的构装结构模块，其包括：一驱动集成电路结构、一发光二极管阵列结构、及多个导电结构。其中，该驱动集成电路结构的侧壁形成有多个第一开槽。该发光二极管阵列结构的侧壁形成有多个分别面向所述的第一开槽的第二开槽。所述的导电结构分别依序横跨所述的第一开槽及所述的第二开槽，以分别电性连接于该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101399403A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200710161987.5 | 申请日期 | 2007.09.27 |
| 申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 吴明哲 |
| 分类号 | H01R4/02(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;G03G15/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种具有高密度电性连接的构装结构模块，其特征在于，包括：一第一结构；一第二结构，其高度高于该第一结构，并且该第二结构靠近该第一结构的侧壁具有多个第二开槽；以及多个导电结构，其分别横跨所述的第二开槽，以分别电性连接于该第一结构及该第二结构之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县 | ||