发明名称 |
裁切装置及方法 |
摘要 |
本发明提供一种裁切装置,用于裁切卷状材料,可以较简单的方式固定卷状材料,以达到精确裁切的目的。根据本发明的裁切装置包含平台以及裁切座。该平台具有表面,用以放置该卷状材料。而该裁切座进一步包含刀具以及第一磁场产生组件。该刀具用以裁切该卷状材料。该第一磁场产生组件则能用以当该裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场,致使该第一磁场产生组件与该平台相互吸引贴合,以固定该卷状材料。 |
申请公布号 |
CN101396835A |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
申请号 |
CN200710151346.1 |
申请日期 |
2007.09.25 |
申请人 |
达信科技股份有限公司 |
发明人 |
王家威;林忠义;傅从能 |
分类号 |
B26D7/01(2006.01)I;B26D7/08(2006.01)I |
主分类号 |
B26D7/01(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
章社杲;李丙林 |
主权项 |
1. 一种裁切装置,用于裁切卷状材料,所述裁切装置包含:平台,具有表面,用以放置所述卷状材料;以及裁切座,包含:刀具,用以裁切所述卷状材料;以及第一磁场产生组件,用以当所述裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场,致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合,以固定所述卷状材料。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |