| 主权项 |
1.一种RFID询答器之天线构造，是在一具有偶合部的天线主体上设置一绝缘层、以及一折返电路；其中，所述之折返电路相对于偶合部的间隙设有一朝向偶合部间隙的开口，该开口上设置一RFIC，使折返电路电气导通形成一回路式电路；所述之绝缘层设置在天线主体的偶合部与折返电路之间。2.如申请专利范围第1项所述RFID询答器之天线构造，其中，天线主体设置在一不导电的天线基材上，折返电路设置在绝缘层上，该绝缘层贴合于天线主体上。3.如申请专利范围第1项所述RFID询答器之天线构造，其中，RFIC为印刷电子式。4.如申请专利范围第1项所述RFID询答器之天线构造，其中偶合部系呈弯曲状。5.如申请专利范围第1或2项所述RFID询答器之天线构造，其中，折返电路的部分边缘与天线主体之偶合部的部分边缘上下并排。6.如申请专利范围第1或2项所述RFID询答器之天线构造，其中，部分的折返电路与部分的天线主体之偶合部上下重叠。7.如申请专利范围第1或2项所述RFID询答器之天线构造，其中，折返电路的部分边缘与天线主体之偶合部的部分边缘上下靠近。8.如申请专利范围第1或2项所述RFID询答器之天线构造，其中，折返电路及RFIC所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。9.一种RFID询答器之天线构造，系包括一具有偶合部的天线主体、一天线基材以及一折返电路；其中，所述之天线主体设置在不导电的天线基材上，折返电路设置在天线基材背部与天线主体相对应，使天线基材位于折返电路与天线主体之间形成一绝缘层；所述折返电路相对于偶合部的间隙设有一朝向偶合部间隙的开口，该开口上设置一RFIC，使折返电路电气导通形成一回路式电路。10.如申请专利范围第9项所述RFID询答器之天线构造，其中回路式电路远离天线基材的外表面另设有一绝缘层。11.如申请专利范围第9项所述RFID询答器之天线构造，其中偶合部系呈弯曲状。12.如申请专利范围第9项RFID询答器之天线构造，其中，RFIC为印刷电子式。13.如申请专利范围第9或10项所述RFID询答器之天线构造，其中，折返电路的部分边缘与天线主体之偶合部的部分边缘上下并排。14.如申请专利范围第9或10项所述RFID询答器之天线构造，其中，部分的折返电路与部分的天线主体之偶合部上下重叠。15.如申请专利范围第9或10项所述RFID询答器之天线构造，其中，折返电路的部分边缘与天线主体之偶合部的部分边缘上下靠近。16.如申请专利范围第9或10项所述RFID询答器之天线构造，其中，折返电路及RFIC所构成的回路式电路为方形回路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。图式简单说明：第一图：习知RFID天线之结构示意图。第二图：习知磁场与电容式偶合天线之结构示意图。第三图：本创作第一实施例之天线结构立体分解图。第四图：本创作第一实施例之天线结构平面示意图。第五图：本创作折返电路之实施位置示意图(一)第六图：本创作折返电路之实施位置示意图(二)。第七图：本创作折返电路之实施位置示意图(三)。第八图：本创作天线结构之第二实施例示意图。创作第九图：本创作天线结构之第三实施例示意图。第十图：本创作天线结构之第四实施例示意图。第十一图：本创作第四实施例天线结构之组合图。第十二图：本创作第五实施例之结构示意图。 |
