环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物之黏合片、金属贴膜层积板以及印刷电路板

摘要

本发明之目的系提供一种在包含环氧化合物、低分子量化之苯酚变性聚亚苯基醚和氰酸盐化合物来作为必要成分之环氧树脂组合物而能够维持难燃性同时具备高耐热性且介电特性良好的环氧树脂组合物。用以解决前述目的之本发明之环氧树脂组合物，系由含有（A）数平均分子量1000以下且不含有在一分子中具有至少2个环氧基之卤素原子之环氧化合物、（B）数平均分子量5000以下之聚亚苯基醚、（C）氰酸盐酯化合物、（D）硬化触媒以及（E）卤素系难燃剂之树脂清漆所组成的热固性树脂组合物，其特征在于：前述（A）～（C）成分系皆溶解于前述之树脂清漆中，并且，前述（E）成分系不溶解于前述之树脂清漆中而是分散于前述之树脂清漆中。