发明名称 |
用于可挠性增强之电缆绝缘体的聚烯烃弹性体及矽烷共聚物之可交联性掺合物 |
摘要 |
一种组成物,其包含基于聚合物树脂总重量之至少约60重量百分比的至少一矽烷可交联性聚烯烃聚合物树脂;及基于聚合物树脂总重量之高至约40重量百分比的至少一聚烯烃聚合物弹性体树脂,其中聚烯烃聚合物弹性体树脂具有少于或等于约0.89 g/cm#sP!3#eP!之密度及一熔融指数I#sB!2#eB!为少于约50 g/10 min且其使用至少一金属茂触媒制备。该组合物与仅有矽烷可交联性聚合物树脂相比可提供改良之可挠性,特别是低温可挠性,同时维持适合之熟化性能及强度。此组成物可用于做为低温应用的电缆。 |
申请公布号 |
TW200914476 |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
申请号 |
TW097123891 |
申请日期 |
2008.06.26 |
申请人 |
陶氏全球科技股份有限公司 |
发明人 |
莱特 大卫P;克里 史蒂芬H |
分类号 |
C08F255/02(2006.01);C08F290/06(2006.01);C08L43/04(2006.01);C08L23/00(2006.01);H01B3/44(2006.01);H01B3/46(2006.01) |
主分类号 |
C08F255/02(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
|
地址 |
美国 |