光电元件的封装结构和其制造方法

摘要

本发明揭示一种光电元件的封装结构及其制造方法，其封装结构包括具有第一表面与第二表面的硅基材。所述第一表面与所述第二表面相对，且所述第一表面具有反射腔，所述第二表面具有至少两个与所述反射腔相连通的电极介层孔。第一绝缘层包覆所述硅基材的所述第一表面与所述第二表面。而且，反射层设于所述反射腔表面，且第二绝缘层覆盖所述反射层。第一导电层设于所述第二绝缘层和所述第一绝缘层表面，且第二导电层设于所述第二表面并与所述第一导电层相连接。裸片固定于所述反射腔内，并电连接于所述第一导电层。本发明可使用成熟的微机电工艺完成，其反射金属层与电极可以各自选择最佳材料，其电极介层孔对于后续的工艺窗口较为充裕。

主权项

1. 一种光电元件的封装结构，其特征在于包括：硅基材，其具有第一表面与第二表面，其中所述第一表面具有反射腔，且所述第二表面具有与所述反射腔连通的多个电极介层孔；第一绝缘层，其包覆所述第一表面与所述第二表面；反射层，其设于所述反射腔内；第二绝缘层，其设于所述反射层上；第一导电层，其设于所述第二绝缘层表面；第二导电层，其设于所述第一绝缘层表面，并位于所述电极介层孔内；以及裸片，其固定于所述反射腔内，并电连接于所述第一导电层。