| 主权项 |
1.一种软排线之结构改良，其包含有：一软排线，系具有多数导体、及一包覆于各导体外部之绝缘层；以及屏蔽层，系印刷设于软排线之绝缘层至少一面上，该屏蔽层至少包含分别直向设于邻近软排线二端之第一遮蔽部、分别横向设于软排线二侧且二端连接第一遮蔽部之第二与第三遮蔽部、及多数直向等距设于第一遮蔽部之间且二端分别连接第二与第三遮蔽部之第四遮蔽部。2.依据申请专利范围第1项所述之软排线之结构改良，其中，该屏蔽层系可为银浆或印刷物质含金属导电材质。3.依据申请专利范围第1项所述之软排线之结构改良，其中，该第一遮蔽部之宽度系介于2.25mm~6.25mm之间，而以4.25mm为最佳。4.依据申请专利范围第1项所述之软排线之结构改良，其中，该第二遮蔽部之宽度系介于4mm~8mm之间，而以6mm为最佳。5.依据申请专利范围第1项所述之软排线之结构改良，其中，该第三遮蔽部之宽度系介于0. 3mm~0.7mm之间，而以0.5mm为最佳。6.依据申请专利范围第1项所述之软排线之结构改良，其中，各第四遮蔽部之宽度系介于0.3mm~0.7mm之间，而以0.5mm为最佳。7.依据申请专利范围第1项所述之软排线之结构改良，其中，各第四遮蔽部之间距系介于1mm~4mm之间，而以2mm为最佳。图式简单说明：第一图，系本创作之立体外观示意图。第二图，系本创作之剖面状态示意图。第三图，系本创作之正视状态示意图。 |
