利用超音波强化脱模的封装模具

摘要

本发明利用超音波强化脱模的封装模具主要包含用来对半导体元件进行封装的模具、超音波源、连接至模具与超音波源的超音波传导元件。模具具有模穴，且模穴系用以接受用来封装半导体元件之模铸材料。当利用模具完成对半导体元件的封装之后，需要从模具取出已完成封装的半导体元件时，利用超音波源所产生的超音波(可经由超音波传导元件被传导至模具)，就可藉着超音波所带来的震荡，而顺利地从模具取出已完成封装的半导体元件。