| 摘要 |
一种施用一包封剂至一安装在一支撑结构上的晶粒上的方法，包含提供一安装在该支撑结构上的晶粒，该晶粒具有与该支撑结构接触的背面及与该背面相反之有作用的表面，该有作用的表面具有电接触垫，将一阻障物放置在邻近该等电接触垫处且与该有作用的表面间隔开用以界定一间隙及，沉积一珠滴（bead）的包封剂于该等电接触垫上使得该等珠滴的一侧接触该阻障物且该阻障物的一部分延伸至该间隙中并到达该有作用的表面上。将一阻障物放置在该有作用的表面上使得它界定一窄的间距让该包封剂前端（介于该包封剂与该有作用的表面之间的接触线）的形状能够被更严密地被控制。来自针头之包封剂的任何流速上的变化会造成在珠滴及/或珠滴的PCB侧在高度上的垄起或凹陷。介于该阻障物与该有作用的表面之间的间隙所产生之流体阻力系指流入该间隙及流到该有作用的表面上的的包封剂量几乎是固定的。减小的流动变化让该包封剂前端紧密地对应该阻障物的形状。更大的包封剂前端控制让该晶粒之有作用的表面上的功能性元件能够更靠近接触垫。 |
