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发明名称
半导体装置
摘要
CMOS反相器NT1、PT1被包含在标准单元51a。电源线电气连接到CMOS反相器NT1、PT1,并且具有下层布线32a、32b和上层布线34c、34d。下层布线32a、32b沿着互相邻接之标准单元51a之境界而在境界上延伸。上层布线34c、34d在俯视图中比下层布线32a、32b位于标准单元51a之内侧。CMOS反相器NT1、PT1经由上层布线34c、34d电气连接到下层布线32a、32b。利用此种方式,获得可以同时达成高速化和高积体化双方之半导体装置。
申请公布号
TW200915488
申请公布日期
2009.04.01
申请号
TW097126596
申请日期
2008.07.14
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
津田信浩
分类号
H01L21/82(2006.01);H01L21/768(2006.01)
主分类号
H01L21/82(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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