半导体积体电路装置之制造方法

摘要

制造半导体积体电路装置时用于CMP步骤之研磨垫比较昂贵，需避免不必要之更换。因此，重要的是准确地测出该垫之磨耗量。然而，于利用光之通常测量中，浆料之存在会成为障碍，若是利用接触型感测器者，则污染物之洗提会造成问题。于CMP步骤中，于打磨机运转中，藉由测量打磨机之高度位置而间接地检测研磨垫之磨耗量或厚度，藉此谋求研磨垫更换时期之合理化。