半导体器件封装

摘要

提供了封装电子器件的方法和装置，包括：提供一个或多个电子器件(62)，该电子器件(62)具有带有电触点(69)的主面(63)、相对的背面(65)及其间的边缘(64)。在主面(63)上提供牺牲层(70)。器件(62)被安装在临时支撑体(80)上，使得牺牲层(70)面向临时支撑体(80)。形成与电子器件(62)的至少侧边缘(64)接触的塑料封装体(86)。塑料封装体(86)被至少部分固化并且器件(62)和塑料封装体(86)与临时支撑体(80)分离，从而露出牺牲层(70)。去除牺牲层(70)。器件(62)以及与边缘接触的封装体被安装在载体(90)上，使得主面(63)和电触点(69)露出，以及任选地进一步固化。施加在主面上的绝缘体(94)和导体(96)将不同器件(62)上的电触点(69)相互耦合以及耦合至外部触点，从而形成集成的多器件面板(88″)。

主权项

1. 一种封装电子器件的方法，其包括：提供一个或多个电子器件，该电子器件具有电触点位于其上的主面、相对的背面和在主面与背面之间延伸的边缘，并且具有在主面上的牺牲层；将该一个或多个电子器件安装在临时支撑体上，使得该牺牲层面向临时支撑体；提供与电子器件的背面和边缘接触的塑料封装体；至少部分固化塑料封装体；分离器件和接触电子器件的边缘的至少那部分塑料封装体与临时支撑体，以便露出牺牲层；以及去除牺牲层。