封装微晶片的方法

摘要

一种用以封装一积体电路的方法，分离成型(singulates)一晶圆以形成一积体电路，将该积体电路放置在一载体上，以及在将该积体电路放置在该载体上之后钝化(passivates)该积体电路。此时，该积体电路被固定在该载体上。该方法也将该积体电路以电性连接至复数个外露的导体上。