半导体晶圆及其制造方法

摘要

以高良率且低成本制作直径为450mm以上之大口径晶圆。藉由退火等将复数片矩形小片矽晶圆黏贴于构成母材基板之直径为450mm以上之圆形石英玻璃板。接合后，藉由CVD被覆多晶矽并填埋小片矽晶圆间之间隙，并进一步研磨该等小片矽晶圆表面作为元件形成面。或者，于该等小片矽晶圆表面形成磊晶层作为元件面。