| 摘要 |
本发明系关于用于电子薄膜装置之封装，该封装包含第一障壁层(108)、第二障壁层(112)及用于减少下一障壁层中针孔形成的第一平坦化层(110')，该第一平坦化层(110')配置于第一障壁层(108)与第二障壁层(112)之间，其中第一平坦化层(110')包含第一复数个彼此之间形成有区域的平坦化区段(114)，且该封装进一步包含配置于第二障壁层(112)与第三障壁层(120)之间的第二平坦化层(116)，其中第二平坦化层(116)包含第二复数个平坦化区段(118)，该等平坦化区段(118)经配置以于第一复数个平坦化区段(114)之间的区域上方展延，从而进一步减少提供穿过封装之通道之针孔的数目。根据本发明，藉由将障壁层与平坦化层以水平多层封装堆叠配置，其中各层中之平坦化区段彼此间基本上分隔且彼此间实际上不互连，可限制水及氧侧向输送穿过平坦化层。事实上，若水/氧进入顶部障壁层且最终进入平坦化区段，则其被包含于平坦化区段之“球体”中，从而使进入下一障壁层之针孔中的可能性最小。本发明亦系关于用于电子薄膜装置之封装的相应形成方法。 |
