| 发明名称 | 湿法蚀刻装置及方法 | ||
| 摘要 | 一种湿法蚀刻装置，包括：用于供应蚀刻液的供液装置；连通供液装置的传输管道，还包括，连通传输管道用于输送残余蚀刻液的排液管道，以及接收排液管道输送的残余蚀刻液并将残余蚀刻液排出的排液装置。一种湿法蚀刻方法，包括：提供蚀刻液；接收蚀刻液对晶圆进行湿法蚀刻；完成湿法蚀刻后，将残余蚀刻液排出。所述湿法蚀刻装置及方法由于解决了现有技术蚀刻液残留于传输管道内的情况，从而提高了湿法蚀刻的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101397667A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200710046488.1 | 申请日期 | 2007.09.26 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 廖世保;颜崧义;冉琦;荣楠 |
| 分类号 | C23F1/08(2006.01)I;C23F1/46(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1. 一种湿法蚀刻装置，包括：用于供应蚀刻液的供液装置；连通供液装置的传输管道，其特征在于，还包括，连通传输管道用于输送残余蚀刻液的排液管道，以及接收排液管道输送的残余蚀刻液并将残余蚀刻液排出的排液装置。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||