一种多层高分子正温度系数热敏电阻器

摘要

本发明公开了一种多层片状高分子正温度系数热敏电阻器，由高分子正温度系数热敏材料芯片和复合在两面的金属箔片组成。其中，所述的高分子正温度系数热敏材料芯片由两层或两层以上的高分子正温度系数热敏材料薄膜叠层复合形成，每层薄膜的厚度为50～200微米，其中一层的电阻率最大，为电阻率最低层电阻率的10倍或10倍以上。其优点是体积小、反应迅速。

主权项

1. 一种多层片状高分子正温度系数热敏电阻器，由高分子正温度系数热敏材料芯片和复合在两面的金属箔片组成，其特征在于：所述的高分子正温度系数热敏材料芯片由两层或两层以上的高分子正温度系数热敏材料薄膜叠加形成，其中一层电阻率最大，其余各层电阻率相对较小。