| 发明名称 | 用于半导体器件的清洁剂和使用该清洁剂的清洁方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种清洁剂和使用该清洁剂的清洁方法，所述清洁剂用于在半导体器件制备工艺中的化学机械抛光工艺之后清洁在其表面上具有铜布线的半导体器件，包含由下式(I)表示的化合物：其中，在式(I)中，X<sup>1</sup>和X<sup>2</sup>各自独立地表示通过从含有至少一个氮原子的杂环除去一个氢原子形成的一价取代基，并且L表示二价连接基团。X<sup>1</sup>-L-X<sup>2</sup> 式(I)。 | ||
| 申请公布号 | CN101397528A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810215059.7 | 申请日期 | 2008.09.09 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 西胁良典 |
| 分类号 | C11D7/32(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | C11D7/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈 平 |
| 主权项 | 1. 一种清洁剂，用于在半导体器件制备工艺中的化学机械抛光工艺之后清洁在其表面上具有铜布线的半导体器件，所述清洁剂包含由下式(I)表示的化合物：X1——L——X2 式(I)其中，在式(I)中，X1和X2各自独立地表示通过从含有至少一个氮原子的杂环除去一个氢原子形成的一价取代基，并且L表示二价连接基团。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||