| 发明名称 | 铜浆料及使用该铜浆料的布线板 | ||
| 摘要 | 一种布线板，通过将铜浆料填充在陶瓷生片上形成的通路孔中并进行烧制以形成绝缘层和通路导体，铜浆料包括铜粉、有机载剂和选自以下物质组成的组中的至少一种物质：具有100nm或更小平均颗粒尺寸的陶瓷颗粒；和Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>颗粒，其中铜浆料在每100份质量铜粉中包括6到20份质量有机载剂。 | ||
| 申请公布号 | CN100474999C | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN03178627.8 | 申请日期 | 2003.07.17 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 墨泰志;水谷秀俊;佐藤学 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1. 一种布线板，通过将铜浆料填充在陶瓷生片上形成的通路孔中并进行烧制以形成绝缘层和通路导体，铜浆料包括铜粉、有机载剂、具有100nm或更小平均颗粒尺寸的陶瓷颗粒、以及Fe2O3颗粒，其中铜浆料在每100份质量铜粉中包括6到20份质量有机载剂。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||