发明名称 压力自动调节方法
摘要 本发明公开了一种利用上述系统实现压力自动调节的方法,首先建立一个数据库,将采集的压力信息和需要反馈给研磨机的信息相对应,在研磨机工作中,由压力传感器采集压力信息,通过于数据库的比对,将相应的反馈信息发送给研磨机,实现压力的自动调节。所述建立数据库的步骤包括,首先用不同厚度的保持环进行研磨,确定各不同厚度的保持环能达到的最好研磨效果的标准压力,然后对不同厚度的保持环工作时压力传感器得到的压力信息进行记录,比较该压力信息和标准压力的差别,得到所需补偿压力的大小,之后建立数据库记录不同压力信息与其相对应的补偿压力信息。本发明使得硅片在研磨过程中的压力保持恒定,提高了硅片加工的均一性和产品的良品率。
申请公布号 CN100473496C 申请公布日期 2009.04.01
申请号 CN200510110712.X 申请日期 2005.11.24
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 蔡晨
分类号 B24B37/04(2006.01)I;B24B49/10(2006.01)I;B24B49/16(2006.01)I 主分类号 B24B37/04(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 丁纪铁
主权项 1. 一种压力自动调节的方法,所采用的压力自动调节系统包括研磨机和控制单元,所述研磨机下部设有研磨垫,所述研磨垫的下侧安装有多个条状的压力传感器,所述压力传感器分为横向压力传感器和纵向压力传感器,所述横向压力传感器和纵向压力传感器相互交错,构成一个方格网状结构;所述压力传感器通过信号线与控制单元相连接,将压力信息传递给控制单元;所述控制单元与研磨机相连接,通过发送控制信号来控制研磨机工作时的压力大小,所述压力自动调节的方法包括如下步骤:(1)在控制单元上建立数据库,使压力传感器所能够测定的压力信息和控制单元需要反馈给研磨机的控制信号相对应;(2)开始进行研磨后,压力传感器将压力信息传递给控制单元;(3)控制单元将压力信息与数据库中的内容进行比对,将相应的控制信号发送给研磨机,研磨机根据该控制信号改变压力的大小;其特征在于,所述建立数据库的步骤包括,首先用不同厚度的保持环进行研磨,确定各不同厚度的保持环能达到的最好研磨效果的标准压力,然后对不同厚度的保持环工作时压力传感器得到的压力信息进行记录,比较该压力信息和标准压力的差别,得到所需补偿压力的大小,之后建立数据库记录不同压力信息与其相对应的补偿压力信息。
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