发明名称 有机化黏土、其制造方法、及含有机化黏土之树脂复合体
摘要 本发明系关于有机化黏土之制造方法,其系具有如下步骤:使数目平均粒径为10~300nm之层状黏土矿物(蒙脱石、滑石、高岭土、及云母等之层状矽酸盐)于水或水系溶剂中膨润,并使前述已膨润之层状黏土矿物之末端羟基使用偶合剂等进行有机化处理之步骤,其后,藉由添加有机 盐俾使层状黏土矿物之层间的金属阳离子以相当于亚甲基蓝(MB)吸附当量之60~120%的量之有机 离子进行阳离子交换处理之步骤;对于以前述方法所得到之液状树脂,实质上不保持层构造而可均一地分散之有机化黏土;前述有机化黏土均一地分散于液状树脂组成物中之树脂复合体(涂料、印刷油墨或涂布材等)、及其树脂复合体硬化物。
申请公布号 TW200914376 申请公布日期 2009.04.01
申请号 TW097122297 申请日期 2008.06.13
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 熊木辉利
分类号 C01B33/44(2006.01);C08K9/04(2006.01) 主分类号 C01B33/44(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利