形成金属配线的方法

摘要

一种形成用于一半导体器件之一金属配线的方法，包括在一基板上形成一基于金属之层，该基板包括至少一导电结构；在该基于金属之层上形成一金属种子层；沿该基板之周边部分，在该金属种子层上形成一补充接触层，该金属种子层系在该基板与该补充接触层之间，且该补充接触层包括一补充金属，其具有一小于或等于该金属种子层之电阻的电阻；将该基板装载至一电镀装置中，使得该补充接触层与该电镀装置之阴极直接接触；及对该金属种子层执行一电镀过程，以在该基于金属之层上形成一金属配线层。