倒装芯片型发光元件

摘要

本发明涉及一种倒装芯片型发光元件，在所述倒装芯片型发光元件中，在呈梳齿状暴露的n层11上形成n型接触电极14，在p层13的上表面的整个表面上形成由ITO制成的透光电极15，并且在透光电极15上以预定间隔形成二十个衬垫电极16。平面形式的衬垫电极16具有以交叉形式从圆形中心部分16a突出的四个分支16b，并且相邻的衬垫电极16通过分支16b而相互连接。

主权项

1. 一种倒装芯片型发光元件，包括：由n层、p层和在所述n层和所述p层之间形成的有源层构成的III族氮化物半导体层，所述n层呈梳齿状暴露；在所述n层上设置的n型接触电极；在所述p层上设置的透光电极；在所述透光电极上设置的多个衬垫电极；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖除了所述衬垫电极的一部分之外的所述III族氮化物半导体层的表面；和反射膜，所述反射膜设置在所述透光电极上方和在所述绝缘保护膜中，以将从所述有源层发射的光反射到所述n层的侧面，其中所述衬垫电极具有基部和分支部，所述基部没有被所述绝缘保护膜覆盖，而所述分支部形成为具有凹陷和凸起的形状并从所述基部延伸以及被所述绝缘保护膜所覆盖。