发明名称 可自动化进行电子元件外观检测的装置
摘要 本发明是一种可自动化进行电子元件外观检测的装置,其设有一供料匣以容纳至少一承置待测电子元件的料盘,至少一移载料盘的移载器,其将料盘移载至检测区,供检测器对料盘上的电子元件进行外观检测,完成检测后,用移载器将料盘移载至次级品交换区,而接续完成检测的料盘移载至良品交换区,其设有一可取置换料的换料器,其可将良品交换区料盘上的次级品或不良品取出移置于次级品交换区或不良品收料区的料盘上,并将次级品交换区料盘上的良品补置于良品交换区料盘上,而使良品交换区的料盘上均可交换承置为良品的电子元件,并由移载器将该承置良品的料盘移载至收料匣收纳,自动化地完成电子元件的外观检测及自动分类作业,有效提升检测产能。
申请公布号 CN101396692A 申请公布日期 2009.04.01
申请号 CN200710140654.4 申请日期 2007.09.28
申请人 鸿劲科技股份有限公司 发明人 吴永宏
分类号 B07C5/34(2006.01)I;B07C5/38(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I 主分类号 B07C5/34(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 孙皓晨
主权项 1、一种可自动化进行电子元件外观检测的装置,其特征在于,其包含:一供料匣:其容纳至少一承置有所述的待测电子元件的料盘;一检测区:其设有检测器,以对所述的料盘上的各电子元件进行外观检测,并将检测的信号传输至一中央控制器;一良品交换区:其承放承置有一完测电子元件的料盘,以供交换承置为良品的电子元件;一次级品交换区:其承放承置有一完测电子元件的料盘,以供交换承置为次级品的电子元件;移载器:其从供料匣移载承置有待测电子元件的料盘至所述的检测区进行外观检测,并在完成检测后,将料盘移载至所述的良品交换区或所述的次级品交换区;一换料器:其移动在所述的良品交换区和所述的次级品交换区之间,并依据检测结果将所述的良品交换区料盘上的电子元件与所述的次级品交换区料盘上的电子元件进行交换移置。
地址 台湾省台中县