发明名称 一种改进的高压器件仿真模型的建模方法
摘要 本发明公开了一种改进的高压器件仿真模型的建模方法,在低压条件下的普通SPICE器件模型基础上,在晶体管的漏极上串联一个可随电压变化的可变电阻,以实现高压区域栅极电压对晶体管电流能力控制减弱效应;该电阻电阻值与加在该电阻上面的电压具有函数关系;在晶体管漏极与源极间跨接一个电流控制电流源,以仿真高压晶体管的离化效应。本发明可提高高压模型使用的便利性,提高集成电路设计工作效率与准确性,缩短产品设计周期、降低成本。
申请公布号 CN100474315C 申请公布日期 2009.04.01
申请号 CN200510110601.9 申请日期 2005.11.22
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 邹小卫;钱文生
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 丁纪铁
主权项 1、一种改进的高压器件仿真模型的建模方法,其特征在于,首先建立高压晶体管在低压条件下的普通SPICE器件模型,然后在所述晶体管的漏极上串联一个可随电压变化的可变电阻,以实现高压区域栅极电压对晶体管电流能力控制减弱效应;所述可变电阻的电阻值与加在该电阻上面的电压的关系为:R=R0*(1+VC1*VR+VC2*VR*VR)*(1+VC3*Vbs+VC4*Vbs*Vbs),其中R0是电压为零时的电阻值,VC1、VC2、VC3、VC4是其电压一级及二级系数,VR是加在电阻上面的电压绝对值,Vbs是衬底与源极间的电压绝对值;在所述晶体管漏极与源极间跨接一个电流控制电流源,以仿真高压晶体管的离化效应。
地址 201206上海市浦东新区川桥路1188号