用于填充半导体装置中之间隙的化合物及使用该化合物之涂覆组成物

摘要

本发明提供一种用于填充半导体装置之间隙的化合物及一含有该化合物之组成物。该组成物可完全填满半导体基板中直径为70 nm及长宽比(亦即高度/直径比)为1或更高之孔而无任何缺陷，例如，空气孔隙，藉由一般的旋涂技术。此外，于烘烤硬化后藉由用氢氟酸溶液处理可以受控的速率将该组成物自该孔完全移除而不会留下任何残留物。此外，该组成物贮存时的安定性很高。