| 摘要 |
[课题]提供一种：在对起因于处理基板之充电的异常放电之发生作抑制的同时，防止薄膜形成速度之大幅增加，并对于大面积之处理基板而能够良好地形成薄膜之溅镀方法。[解决手段]对于在溅镀室(12)内而与处理基板(S)相对向且空出有特定之间隔地被并排设置的复数枚标靶(41a)乃至(41h)中之分别成对的标靶，以特定之频率来交互地改变极性而投入电力，来将各标靶交互切换为阳极电极、阴极电极，并在阳极电极以及阴极电极之间使辉光放电产生而形成电浆氛围，而对各标靶作溅镀。在溅镀中，将对于各标靶之投入电力作间歇性减少。 |
