| 摘要 |
一种剥胶装置及其盖体结构及应用其之剥胶方法。剥胶装置包括一底座及盖体结构，用以剥离附着于一封装阵列上之多个第一多余胶体及多个第二多余胶体。盖体结构包括一第一压块、一第二压块及一本体。第一压块具有一第一顶端及一第一底端。第二压块对应第一压块设置。第二压块具有一第二顶端及一第二底端。本体连接第一顶端及第二顶端。本体具有多个第一沟槽及多个第二沟槽。此些第一沟槽与此些第二沟槽对应并列。第一底端及第二底端分别位于封装阵列之相对两侧边，以使本体位于封装阵列之上方，且此些第一沟槽及此些第二沟槽面对封装阵列。 |
