| 发明名称 |
化学机械研磨用水系分散体及半导体装置之化学机械研磨方法 |
| 摘要 |
本发明的化学机械研磨用水系分散体，系包括有：(A)从使用BET法所测得之比表面积计算出的平均粒径系10nm~60nm的胶质二氧化矽；(B)一分子内具有二个以上羧基与一个以上羟基的有机酸；以及(C)下述一般式(1)所示之四级铵化合物；且pH为3~5。#P 097110007P01.bmp[(1)式中，R#sB!1#eB!至R#sB!4#eB!系各自独立表示烃基。M#sP!-#eP!系指阴离子。] |
| 申请公布号 |
TW200914559 |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
| 申请号 |
TW097110007 |
申请日期 |
2008.03.21 |
| 申请人 |
ＪＳＲ股份有限公司 |
发明人 |
松本太一;植野富和;安藤民智明 |
| 分类号 |
C09G1/02(2006.01);C09K3/14(2006.01);C08J5/14(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
