| 发明名称 | 热处理方法以及热处理装置 | ||
| 摘要 | 提供一种确保处理均匀性，并相比以往增加基板保持件搭载块数的热处理方法和热处理装置。多块被处理基板(w)沿着上下方向且以规定间隔搭载到基板保持件(10)上，将该基板保持件(10)搬入热处理炉(3)内，对被处理基板进行规定热处理。上述基板保持件(10)具有2个保持件构成体(10a)、(10b)，各保持件构成体(10a)、(10b)具备：配置在同一圆周上的多根支柱(28)、设置在各支柱(28)上且支撑被处理基板(w)周边部的基板支撑部(30)。在一个保持件构成体(10a)上搭载将表面作为上表面的被处理基板，在另外一个保持件构成体(10b)上搭载将背面作为上表面的被处理基板，由此，使上下相邻的被处理基板(w)背面对背面和表面对表面交替。 | ||
| 申请公布号 | CN101399173A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810161425.5 | 申请日期 | 2008.09.25 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 井上久司;松本俊一;竹内靖 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;F27D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1. 一种热处理方法，在基板保持件上沿上下方向以规定间隔搭载多块被处理基板，将该基板保持件搬入热处理炉内，对被处理基板进行规定的热处理，其特征在于，包括：在所述基板保持件上配置被处理基板，以使上下相邻的被处理基板背面对背面或表面对表面的工序；以及将被处理基板表面之间的间隔设定为能够确保处理均匀性的间隔，将被处理基板背面之间的间隔设定为比表面之间的间隔小的工序。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||