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<p>Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kühlung wenigstens eines elektronischen Bauteils, beispielsweise eines IC, durch Einsatz eines Lücken verschiedener Größen ausfüllenden Abstandshalters in einer schichtweisen Anordnung, die aus einem Kühlkörper, z.B. einer Steuergeräte-Bodenplatte, einem Wärmeleitmedium, dem elektronischen Bauteil, dem Abstandshalter und einer Leiterplatte besteht. Kennzeichnend ist, dass der sich zwischen dem elektronischen Bauteil und der Leiterplatte befindliche Abstandshalter für den elektrischen Kontakt des elektronischen Bauteils mit der Leiterplatte mittels wenigstens einer elektrischen Leitung sorgt und der Abtransport der Wärmeenergie des elektronischen Bauteils auf der anderen Seite des elektronischen Bauteils über eine zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Kühlkörper eingebrachtes Wärmeleitmedium geschieht.</p> |
