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<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage von elektrischen Komponenten (20) auf einer Leiterplatte (50), wobei die wenigstens eine elektrische Komponente (20) mehrere elektrisch leitende Anschlusspins (10), sowie wenigstens ein mechanisches Anschlusspin (60) aufweist und auf einer Seite, der Bestückungsseite (1), auf die Leiterplatte (50), aufgesetzt wird, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: Die elektrisch leitenden Anschlusspins (10) der elektrischen Komponente (20) werden umgebogen und das wenigstens eine mechanische Anschlusspin (60) der elektrischen Komponente (20) wird durch eine in der Leiterplatte vorgesehene Durchgangsbohrung (40) geführt, wodurch die jeweilige elektrische Komponente (20) und die umgebogenen elektrisch leitenden Anschlusspins (10) auf der Bestückungsseite (1) der Leiterplatte (50) aufgesetzt werden. Nach dem Aufsetzen der elektrischen Komponente (20) auf der Leiterplatte (50) werden die mechanischen und elektrisch leitenden Anschlusspins (10), (60) fixiert, vorzugsweise verlötet.</p> |
