发明名称 |
大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其制备工具 |
摘要 |
本发明提供了一种大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其制备工具,该制备方法包括步骤10、将大功率白光发光二极管LED芯片限位并固定;步骤20、在LED芯片的发光层外围套接一用于限位荧光粉层尺寸的限位方孔,限位方孔的中心与所述LED芯片的中心对应,限位方孔的尺寸等于所需荧光粉层的尺寸;步骤30、制备粉胶混合物;步骤40、将粉胶混合物填满限位方孔并压实;步骤50、移去限位方孔,将粉胶混合物进行固化,所述粉胶混合物形成荧光粉层并与所述LED芯片紧密连接。该方法制备的荧光粉层均匀,消除了光圈,色温一致性得到明显提高,且通过辅助模具的配合使用,操作简单方便,成本较低,适合批量生产。 |
申请公布号 |
CN101393955A |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200810072010.0 |
申请日期 |
2008.10.28 |
申请人 |
福建省苍乐电子企业有限公司 |
发明人 |
叶光;刘小强 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
翁素华 |
主权项 |
1、一种大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法,该发光二极管包括LED芯片,该LED芯片包括上下设置的发光层和衬底,其特征在于,包括如下步骤:步骤10、将LED芯片限位并固定;步骤20、在LED芯片的发光层外围套接一用于限位荧光粉层尺寸的限位方孔,限位方孔的中心与所述LED芯片的中心重叠,限位方孔的尺寸等于所需荧光粉层的外围尺寸;步骤30、制备粉胶混合物;步骤40、将粉胶混合物填满限位方孔,并压实;步骤50、移去限位方孔,将粉胶混合物进行固化,所述粉胶混合物形成荧光粉层并与所述LED芯片紧密连接。 |
地址 |
350000福建省福州市仓山区东升工业小区 |